權證市場焦點-精測 Q2將重返成長

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刃牙道II(境外版)

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隨着手機客戶庫存調整接近尾聲,半導體測試介面領導廠精測(6510)第二季起應用處理器(AP)測試板訂單逐步回溫,全年探針卡營收比重力拚4成目標,毛利率有望重回過往水準。

精測首季營運落底後,第二季起業績將開始重拾成長動能,除Gerber專案(純測試載板製作案)及高效能運算(HPC)等測試介面訂單優於預期,觸控暨驅動整合晶片(TDDI)驗證通過,也將成未來重要發展動能,另CPU與GPU測試板(Load board)預計下半年出貨增溫,除全年營收有望挑戰新高,獲利也將重返成長正軌。

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產能方面,精測桃園三廠預估今年7月動土、2025年4月啓用,同時精測也因應美國客戶需求,持續規劃擴大美國服務量能。精測股價24日創近一年高點後,面臨前高套牢賣壓,短線拉回測試支撐,股價28日跌0.34%,以587元作收。

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